高頻(pin)電鍍整流(liu)器的應用(yong)特點有以(yi)下七點：
傳(chuan)統的電鍍(du)抑制副作(zuo)用的産生(sheng)、改善電流(liu)分布、調節(jie)液🏊🏿♀️相傳質(zhi)😥過程、控制(zhi)結晶取向(xiang)顯得毫無(wu)作用,面🚶🏾♀️➡️對(dui)絡合劑🧑🏽❤️💋🧑🏻和(he)添加劑的(de)研究成了(le)電鍍工藝(yi)研究的主(zhu)要方向。納(na)米🏃🏻♀️開關電(dian)源解決了(le)傳統電鍍(du)整流器存(cun)在的缺🧑🏽❤️💋🧑🏻陷(xian)。 1、 改(gai)善結合力(li),使鈍化膜(mo)擊穿,有利(li)于基體與(yu)鍍層之🧑🏾🎄間(jian)牢固🙆🏿的結(jie)合。
2、 改善覆(fu)蓋能力和(he)分散能力(li),高的陰極(ji)負電位使(shi)普通電鍍(du)中鈍化的(de)部位也能(neng)沉積,減緩(huan)形态複雜(za)零件的🙂↔️突(tu)出部位由(you)于沉積離(li)子過度消(xiao)耗而帶來(lai)的“燒焦”“樹(shu)枝狀”沉👀積(ji)的缺👿陷,對(dui)于獲得一(yi)個給定特(te)性鍍層(如(ru)顔色、無孔(kong)隙等)的厚(hou)度可減少(shao)到🔞原來1/3~1/2,節(jie)省原材料(liao)。
3、 電鍍整流(liu)器降低鍍(du)層的内應(ying)力,改善晶(jing)格缺陷、雜(za)質、空洞、瘤(liu)子😵💫等,容易(yi)👀得到💕無裂(lie)紋的鍍層(ceng),減少添加(jia)劑。
4、 有利于(yu)獲得成份(fen)穩定的合(he)金鍍層。
5、 改(gai)善陽極的(de)溶解,不需(xu)陽極活化(hua)劑。
6、 改進鍍(du)層的機械(xie)物理性能(neng),如提高密(mi)度降低表(biao)面☠️電ˇ阻和(he)體電阻,提(ti)高韌性、耐(nai)磨性、抗蝕(shi)性而且可(ke)以控制鍍(du)層硬度。
7、 電(dian)鍍整流器(qi)能夠降低(di)孔隙率,晶(jing)核的形成(cheng)速度大于(yu)成長速度(du),促👽使晶核(he)細化。 
